1. ພາກສະ ເໜີ

HDI ຫຍໍ້ມາຈາກ High Density Interconnector. ກະດານວົງຈອນທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງສາຍໄຟສູງຕໍ່ພື້ນທີ່ ໜ່ວຍ ໜຶ່ງ ທຽບກັບກະດານ ທຳ ມະດາເອີ້ນວ່າ HDI PCB. HDI PCBs ມີພື້ນທີ່ແລະສາຍທີ່ດີຂື້ນກວ່າເກົ່າ, ມີຂະ ໜົມ ນ້ອຍແລະແຜ່ນຈັບແລະຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ສູງກວ່າ. ມັນມີປະໂຫຍດໃນການເພີ່ມປະສິດທິພາບການໃຊ້ໄຟຟ້າແລະການຫຼຸດນ້ ຳ ໜັກ ແລະຂະ ໜາດ ຂອງອຸປະກອນ. HDI PCB ແມ່ນຕົວເລືອກທີ່ດີກວ່າ ສຳ ລັບການນັບຊັ້ນສູງແລະກະດານລວດລາຍລາຄາແພງ.

ຜົນປະໂຫຍດ HDI ທີ່ ສຳ ຄັນ

ໃນຖານະທີ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງຜູ້ບໍລິໂພກປ່ຽນແປງ, ສະນັ້ນຕ້ອງມີເຕັກໂນໂລຢີ. ໂດຍການ ນຳ ໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີ HDI, ຜູ້ອອກແບບປະຈຸບັນມີທາງເລືອກທີ່ຈະວາງສ່ວນປະກອບເພີ່ມເຕີມໃຫ້ທັງສອງດ້ານຂອງ PCB ດິບ. ຜ່ານຫຼາຍຂະບວນການ, ລວມທັງຜ່ານກະດານແລະຕາບອດຜ່ານເຕັກໂນໂລຢີ, ອະນຸຍາດໃຫ້ນັກອອກແບບອະສັງຫາລິມະສັບ PCB ເພີ່ມເຕີມຈັດວາງສ່ວນປະກອບທີ່ນ້ອຍກວ່າຢູ່ໃກ້ກັນ. ຂະ ໜາດ ຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ຫຼຸດລົງແລະສະ ໜາມ ຊ່ວຍໃຫ້ມີ I / O ເພີ່ມເຕີມໃນເລຂາຄະນິດຂະ ໜາດ ນ້ອຍກວ່າ. ນີ້ ໝາຍ ຄວາມວ່າຈະສົ່ງສັນຍານໄດ້ໄວຂຶ້ນແລະມີການຫຼຸດຜ່ອນສັນຍານທີ່ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະມີການຊັກຊ້າ.

ເຕັກໂນໂລຢີໃນ HDI PCB

• Blind Via: ການຕິດຕໍ່ຂອງຊັ້ນນອກທີ່ສິ້ນສຸດລົງໃນຊັ້ນໃນ
• ຝັງຜ່ານ: ຜ່ານຂຸມໃນຊັ້ນຊັ້ນຫຼັກ
• Microvia: Blind Via (coll. ຍັງຜ່ານ) ດ້ວຍເສັ້ນຜ່າກາງ≤ 0.15mm
• SBU (Sequential Build-Up): ການສ້າງຊັ້ນຂັ້ນຕ່ ຳ ໂດຍມີການປະຕິບັດງານຢ່າງ ໜ້ອຍ ສອງຄັ້ງໃນ PCB multilayer
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): ການກົດດັນຂອງໂຄງສ້າງທີ່ສາມາດທົດລອງໄດ້ໃນເຕັກໂນໂລຢີ SBU

ຜ່ານ Pad

ແຮງບັນດານໃຈຈາກເທັກໂນໂລຍີດ້ານ ໜ້າ ດິນຕັ້ງແຕ່ທ້າຍຊຸມປີ 1980 ໄດ້ຍູ້ຂີດ ຈຳ ກັດກັບ BGA's, COB ແລະ CSP ໃຫ້ເປັນນິ້ວພື້ນທີ່ນ້ອຍກວ່າ. ຂັ້ນຕອນໃນກະດານອະນຸຍາດໃຫ້ວາງໃສ່ພາຍໃນພື້ນທີ່ຂອງດິນຮາບພຽງ. ເຄື່ອງທີ່ ນຳ ໃຊ້ແມ່ນວາງແລະເຕັມໄປດ້ວຍ epoxy ທີ່ບໍ່ສາມາດປະຕິບັດໄດ້ຫຼືບໍ່ແມ່ນການປະພຶດ.

ຊື່ສາມັນງ່າຍດາຍແຕ່ມີສະເລ່ຍ 8 ຂັ້ນຕອນເພີ່ມເຕີມເພື່ອເຮັດ ສຳ ເລັດຂັ້ນຕອນທີ່ເປັນເອກະລັກສະເພາະນີ້. ອຸປະກອນພິເສດແລະນັກວິຊາການທີ່ໄດ້ຮັບການຝຶກອົບຮົມຕິດຕາມຂະບວນການດັ່ງກ່າວຢ່າງໃກ້ຊິດເພື່ອບັນລຸສິ່ງທີ່ປິດບັງທີ່ດີເລີດ.

ຜ່ານປະເພດການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່

ມີຫລາຍປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງເອກະສານຜ່ານທາງການຕື່ມ: ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ບໍ່ແມ່ນ conductive, epoxy conductive, ທອງແດງທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍເງິນແລະແຜ່ນຮອງໄຟຟ້າ. ທັງ ໝົດ ນີ້ສົ່ງຜົນໃຫ້ດິນທີ່ຖືກຝັງຢູ່ໃນດິນຮາບພຽງເຊິ່ງຈະຂາຍເປັນດິນ ທຳ ມະດາ. Vias ແລະ microvias ແມ່ນເຈາະ, ຕາບອດຫຼືຝັງ, ເຕັມໄປດ້ວຍແຜ່ນແລະຊ່ອນຢູ່ພາຍໃຕ້ດິນ SMT. ການປຸງແຕ່ງ vias ຂອງປະເພດນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອຸປະກອນພິເສດແລະໃຊ້ເວລາຫຼາຍ. ຮອບວຽນການເຈາະຫຼາຍໆຄັ້ງແລະການເຈາະເລິກທີ່ຄວບຄຸມເພີ່ມເວລາໃນການປະມວນຜົນ.

ເຕັກໂນໂລຍີເຈາະເລເຊີ

ການຂຸດເຈາະຈຸນລະພາກຂະ ໜາດ ນ້ອຍທີ່ສຸດຊ່ວຍໃຫ້ມີເຕັກໂນໂລຢີຫຼາຍຂື້ນເທິງພື້ນຜິວຂອງກະດານ. ການ ນຳ ໃຊ້ກະບອກແສງທີ່ມີຄວາມຍາວ 20 ໄມຄອນ (1 ມິລິແມັດ) ເສັ້ນຜ່າສູນກາງທີ່ມີອິດທິພົນສູງນີ້ສາມາດຕັດຜ່ານໂລຫະແລະແກ້ວສ້າງຂະ ໜາດ ນ້ອຍຜ່ານຮູ. ຜະລິດຕະພັນ ໃໝ່ ມີຢູ່ເຊັ່ນ: ວັດສະດຸແກ້ວທີ່ເປັນເອກະພາບເຊິ່ງເປັນແຜ່ນທີ່ສູນເສຍທີ່ຕໍ່າແລະຄົງທີ່ຕ່ ຳ. ວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້ມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນສູງຂື້ນ ສຳ ລັບການປະກອບທີ່ບໍ່ເສຍຄ່າ ນຳ ແລະອະນຸຍາດໃຫ້ໃຊ້ຮູນ້ອຍໆ.

ແຜ່ນປ້າຍແລະວັດສະດຸ ສຳ ລັບກະດານ HDI

ເຕັກໂນໂລຢີແບບ multilayer ແບບພິເສດຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ອອກແບບສາມາດເພີ່ມຄູ່ຂັ້ນຕອນເພີ່ມເຕີມເພື່ອສ້າງເປັນ PCB multilayer. ການ ນຳ ໃຊ້ເຄື່ອງເຈາະເລເຊີເພື່ອຜະລິດຮູໃນຊັ້ນໃນພາຍໃນເຮັດໃຫ້ມີການຕິດແຜ່ນ, ຖ່າຍຮູບແລະຕິດຝາກ່ອນການກົດ. ຂະບວນການເພີ່ມເຕີມນີ້ແມ່ນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກກັນວ່າເປັນການສ້າງຂື້ນຕາມ ລຳ ດັບ. ການຜະລິດ SBU ໃຊ້ຂໍ້ມູນທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍຄວາມແຂງແກ່ນທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນດີຂື້ນ, ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງກັນທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະເພີ່ມຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືຂອງຄະນະ.

ທອງແດງເຄືອບຢາງຖືກພັດທະນາໂດຍສະເພາະເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ມີຄຸນະພາບຂຸມທີ່ບໍ່ດີ, ເວລາເຈາະຍາວກວ່າເກົ່າແລະອະນຸຍາດໃຫ້ໃຊ້ແຜ່ນ PCB ທີ່ ໜາ ກວ່າ. RCC ມີແຜ່ນໂປຼເຈັກທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງແລະຮູບຊົງທອງແດງທີ່ມີລວດລາຍທີ່ມີລວດລາຍນ້ອຍໆກັບພື້ນ. ວັດສະດຸນີ້ແມ່ນໄດ້ຮັບການ ບຳ ບັດທາງເຄມີແລະ ນຳ ໃຊ້ເຕັກໂນໂລຍີ ສຳ ລັບເສັ້ນແລະຄວາມທັນສະ ໄໝ ທີ່ສຸດ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງການຕໍ່ຕ້ານແຫ້ງກັບ laminate ຍັງໃຊ້ວິທີການມ້ວນທີ່ມີຄວາມຮ້ອນເພື່ອນໍາໃຊ້ການຕໍ່ຕ້ານກັບວັດສະດຸຫຼັກ. ຂະບວນການເຕັກໂນໂລຢີທີ່ເກົ່າແກ່ກວ່ານີ້, ຕອນນີ້ແນະ ນຳ ໃຫ້ກຽມວັດສະດຸໃຫ້ອຸນຫະພູມທີ່ຕ້ອງການກ່ອນຂະບວນການຈູດ ສຳ ລັບກະດານວົງຈອນພິມ HDI. ການກຽມຄວາມພ້ອມຂອງວັດສະດຸດັ່ງກ່າວຊ່ວຍໃຫ້ການ ນຳ ໃຊ້ທີ່ຕ້ານທານແຫ້ງຕໍ່ ໜ້າ ຜີໄດ້ດີກວ່າເກົ່າ, ດຶງຄວາມຮ້ອນໃຫ້ ໜ້ອຍ ລົງຈາກແຜ່ນຮ້ອນແລະຊ່ວຍໃຫ້ອຸນຫະພູມອອກທີ່ ໝັ້ນ ຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີລວດລາຍ. ອຸນຫະພູມໃນການເຂົ້າແລະການອອກປະຕູທີ່ສອດຄ່ອງຈະເຮັດໃຫ້ມີອາກາດ ໜ້ອຍ ລົງຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຮູບເງົາ; ນີ້ແມ່ນສິ່ງທີ່ ສຳ ຄັນຕໍ່ການສືບພັນຂອງສາຍທີ່ດີແລະໄລຍະຫ່າງ.